iPhone 17 Air机模曝光:超薄设计引关注

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发表于 2025-7-16 18:34:54 | 显示全部楼层 |阅读模式

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近日,一位博主发布了关于iPhone 17 Air的最新版机模展示视频。从视频内容来看,该机模与苹果最终量产版本十分接近。
据透露,iPhone 17 Air将取代以往的iPhone 17 Plus,与iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max一同亮相。按照惯例,新机型预计将在9月份正式发布。
从展示的机模观察,iPhone 17 Air采用了横向排列的相机模块设计,背部仅配备一颗4800万像素主摄,摄像头装饰区的设计类似于跑道形状,整体风格与某品牌新款手机相似。
实际测量数据显示,iPhone 17 Air的机身厚度为5.66毫米,包含摄像头凸起部分的厚度为10.44毫米,这使其成为苹果有史以来最轻薄的智能手机。
由于机身过于纤薄,iPhone 17 Air将不再预留传统SIM卡插槽,仅支持eSIM网络配置方案。这种集成式芯片技术可直接焊接于主板之上,通过远程激活方式完成运营商服务接入,从而节省内部空间。
在操作组件方面,该机型保留了机械式音量调节键、操作按钮、专用快门按键以及USB-C充电接口。
性能方面,iPhone 17 Air将搭载新一代A19处理器,运行内存提升至12GB,电池容量或将控制在3000毫安时以内。
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