英特尔Intel 18A工艺进展与挑战:良品率待提升

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发表于 2025-3-10 02:52:33 | 显示全部楼层 |阅读模式

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在最近举行的ISSCC 2025大会上,英特尔详细介绍了其备受瞩目的Intel 18A工艺技术,并着重强调了SRAM密度方面的显著提升。与此同时,英特尔在其官方网站上更新了有关Intel 18A工艺的信息,宣布该工艺已为客户的项目做好准备,并计划于2025年上半年启动试生产。为了吸引更多外部客户订单,英特尔在营销方面投入了大量精力。
据业内消息,首批基于Intel 18A工艺的Panther Lake工程样品目前已交付给主要的PC制造合作伙伴进行测试。然而,初步数据显示,该工艺的良品率目前仅处于20%至30%之间,距离大规模量产的要求仍有较大差距。按照英特尔的时间表,Intel 18A工艺预计将在2025年下半年实现全面量产,但从目前的进度来看,这一目标可能面临挑战。
除了Panther Lake,Intel 18A工艺还将应用于Clearwater Forest和Diamond Rapids等产品线。此外,美国国防部以及亚马逊AWS和微软Azure等重要合作伙伴也计划采用这一制程节点。如果Intel 18A工艺的良品率问题无法及时解决,不仅英特尔自身的产品开发会受到影响,还可能对这些合作伙伴的项目造成一定困扰。
不过,英特尔在技术研发方面也传来了一些积极的消息。据报道,在早期测试中,新一代High-NA EUV光刻机的可靠性较前代产品提升了两倍,并在短短一个季度内成功加工了3万片晶圆。此外,通过优化工艺流程,英特尔将原本需要三次曝光和40个步骤的操作简化为一次曝光和个位数步骤,大幅降低了时间和成本。英特尔计划利用High-NA EUV光刻机开发Intel 18A技术,并为下一代Intel 14A工艺的全面部署做好充分准备。
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